拓邦股份:公司2023年至2024年相继完成了多款芯片平台的无电解技术开发与验证
证券日报网讯拓邦股份4月10日在互动平台回答投资者提问时表示,公司于2022年开始实施冰箱无电解技术的预研发,2023年至2024年相继完成了多款芯片平台的无电解技术开发与验证,目前在奥马、新飞、Beko等客户的产品已实现无电解方案的试产验证和量产交付。
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