高通将推出可连接英伟达芯片的数据中心处理器

　　要点

　　高通周一宣布，计划推出专为数据中心设计的处理器，为人工智能提供动力，这些处理器将与英伟达的芯片相连。

　　英伟达的图形处理器（GPU）已成为数据中心的关键组件，这些数据中心用于训练支撑聊天机器人等应用的大型人工智能模型。GPU 通常与中央处理器（CPU）配合使用 —— 而 CPU 市场目前由英特尔和 AMD 主导。

　　高通表示，其计划推出的定制数据中心 CPU 可连接英伟达的 GPU 和软件。对于任何希望进入数据中心市场的参与者而言，与英伟达的基础设施建立连接至关重要，因为这家美国芯片巨头的半导体在人工智能领域具有重要地位。

　　这一宣布实际上标志着高通重新进入数据中心市场，该公司在过去十年的尝试曾收效甚微。

　　2021 年，高通收购了 Nuvia—— 一家基于 Arm 架构设计处理器的公司，该收购对这家美国科技巨头在数据中心 CPU 领域的布局至关重要。

　　数据中心 CPU 市场竞争依然激烈。亚马逊和微软等大型云计算企业已自行设计和部署定制化 CPU，英特尔和 AMD 也占据着强大的市场份额。

　　上周，高通与沙特人工智能公司 Humain 签署了一份开发数据中心的谅解备忘录，加入了一系列在该地区达成合作的美国科技公司行列。Humain 将在沙特阿拉伯公共投资基金的支持下运营。

　　进军数据中心是高通业务多元化战略的一部分。长期以来，高通业务主要依赖智能手机处理器和调制解调器的销售。

　　在首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙的领导下，高通已涉足汽车芯片和个人电脑（PC）芯片领域 —— 后者传统上由英特尔主导。

　　阿蒙周一在台北国际电脑展的演讲中表示，目前已有超过 85 款采用骁龙 X 系列芯片的 PC 设计正在销售或开发中，该系列芯片于 2023 年首次发布。他还透露，公司将在 9 月的年度峰会期间发布一款新的 PC 芯片。

　　高通将其芯片定位为高效节能，并能够在设备端而非云端运行人工智能程序（目前人工智能程序通常在云端运行）。设备端 AI 的一些宣传优势包括更快的 AI 应用响应速度和更高的安全性，因为数据无需离开硬件设备。