英伟达与SK海力士签署多年合作协议，联合研发下一代芯片

　　英伟达公司与SK海力士达成合作，共同研发面向人工智能的新一代存储芯片，这对于这家韩国高端半导体龙头企业而言是一大利好。

　　两家企业在声明中表示，已签订多年协议，携手推进芯片设计与制造业务。英伟达将助力合作方拓展新业务领域，覆盖基础设施、实体人工智能，以及为英伟达旗舰加速芯片Vera Rubin配套的存储产品。

　　英伟达首席执行官黄仁勋上周首次证实，公司已批准三星电子、SK海力士和美光科技供应HBM4内存。该产品是维拉・鲁宾芯片不可或缺的核心组件。这三家企业主导全球存储市场，正激烈角逐这块高利润业务。

　　黄仁勋在中国台湾电脑展上透露，Vera Rubin芯片目前已进入全面量产阶段，预计今年第三季度正式交付。全新算力系统以英伟达维拉系列中央处理器与鲁宾图形核心集群为核心，每台服务器均搭载数太字节容量的HBM4内存。