国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州

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　　来源：河南日报

　　6月26日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。

　　第四代半导体材料以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心，具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率优异等特性，在AI芯片、5G/6G通信、电子热管理、新能源汽车、生物医药等领域应用场景中具有不可替代的优势，被誉为“终极半导体材料”。

　　本次签约落地的生产基地，将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累，为实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。

　　中科粉研是国内领先的具备从金刚石CVD装备、长晶、外延、微纳加工到先进封装基板全链条垂直整合能力的高科技企业，由中南大学参股，定位为“国际前沿的金刚石功能材料系统制造商”。

　　去年以来，河南企业家陈泽民投资中科粉研并担任董事长，让这一项目引起广泛关注。陈泽民在签约现场介绍，此次基地建设将推动微纳米金刚石从实验室走向大规模产业化，项目投资15亿元，具备500台MPCVD生产2—4英寸单晶晶圆和50条LPPHT生产微米/纳米球形金刚石的能力。按照规划，今年年底200台MPCVD投产，3年内年产值达30亿元，为“中国芯”提供关键材料支撑。同时，中科粉研将与中南大学合作，在项目建立首个国家级金刚石科技博物馆。

　　该生产基地将与此前挂牌的“中南大学—中科粉研第四代半导体材料研发中心”形成联动，构建“基础研究—技术攻关—成果转化—规模量产”全链条创新体系。目前研发中心已聚焦MPCVD金刚石制备、大尺寸单晶生长、器件集成等关键领域开展攻关，推动郑州高新区加速形成第四代半导体材料产业集群，助力河南从“金刚石产能大省”向“高端功能材料强省”跨越。（记者 陈辉）