德州仪器计划投资超600亿美元在美国生产基础芯片

　　德州仪器（Texas Instruments，纳斯达克股票代码：TXN）周三宣布，计划在美国七座半导体晶圆厂投资逾600亿美元，这将成为美国历史上对基础半导体制造业的最大投资。

　　通过与特朗普政府合作，并依托公司近百年历史积淀，德州仪器正扩大其美国制造产能，以满足从汽车、智能手机到数据中心等关键创新领域日益增长的半导体需求。该公司在德克萨斯州和犹他州新建的超大型制造基地将共同为美国创造超6万个就业岗位。

　　德州仪器总裁兼首席执行官哈伊姆·伊兰（Haviv Ilan）表示：“德州仪器正在建设可靠、低成本的大规模300毫米晶圆产能，以提供对几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等美国领军企业都依赖德州仪器世界级的技术和制造专长，我们很荣幸能与它们及美国政府携手推动美国创新的未来发展。”

　　美国商务部长霍华德-卢特尼克（Howard Lutnick）指出：“近一个世纪以来，德州仪器始终是推动技术与制造创新的美国基石企业。特朗普总统已将提升美国半导体制造能力列为首要任务，其中包括用于日常电子产品的基础半导体。我们与德州仪器的合作将为未来数十年的美国芯片制造业提供支持。”