英伟达将发债筹集200亿美元，为五年来首次

　　知情人士周一表示，英伟达将通过在美国发行债券筹集200亿美元，以满足生产尖端人工智能（AI）芯片所需的巨额资金需求。

　　这位熟悉内情的消息人士表示，英伟达已有五年未涉足投资级债券市场，此前曾于2021年6月筹集50亿美元。

　　据看到的条款清单显示，这批债券由七种不同期限的债券组成，最晚将于2056年到期。

　　科技巨头们已明确表示，在人工智能领域的投入不会放缓，今年总支出预计将超过7000亿美元，而2025年的总投资约为4000亿美元。

　　根据条款清单显示，截至2026年4月季度末，该公司持有132.4亿美元的现金及现金等价物。公司计划将此次发债募集资金用于一般企业用途，包括偿还及再融资未偿债券。

　　高盛、摩根大通和摩根士丹利担任此次发行的联席簿记管理人。英伟达在早盘交易中上涨2.5%。