英伟达将发债筹集200亿美元,为五年来首次
知情人士周一表示,英伟达将通过在美国发行债券筹集200亿美元,以满足生产尖端人工智能(AI)芯片所需的巨额资金需求。
这位熟悉内情的消息人士表示,英伟达已有五年未涉足投资级债券市场,此前曾于2021年6月筹集50亿美元。
据看到的条款清单显示,这批债券由七种不同期限的债券组成,最晚将于2056年到期。
科技巨头们已明确表示,在人工智能领域的投入不会放缓,今年总支出预计将超过7000亿美元,而2025年的总投资约为4000亿美元。
根据条款清单显示,截至2026年4月季度末,该公司持有132.4亿美元的现金及现金等价物。公司计划将此次发债募集资金用于一般企业用途,包括偿还及再融资未偿债券。
高盛、摩根大通和摩根士丹利担任此次发行的联席簿记管理人。英伟达在早盘交易中上涨2.5%。
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