苹果与博通签署逾300亿美元芯片大单，扩大美国本土制造

　　苹果公司宣布，与芯片制造商博通签署一项新的多年期合作协议，预计总价值超过300亿美元，将推动超过150亿颗芯片在美国本土生产。这是苹果“美国制造计划”启动以来最大的一笔承诺。

　　根据协议，博通将在科罗拉多州柯林斯堡的工厂进行15亿美元的资本升级和现代化扩建，用于生产先进射频组件（包括FBAR滤波器）及无线连接技术，为苹果各类产品提供蜂窝网络、Wi-Fi和蓝牙连接支持。

　　苹果首席执行官蒂姆·库克表示：“苹果与博通有着长期的合作关系，这一新阶段的合作进一步强化了我们对美国制造和创新的承诺。柯林斯堡生产的尖端组件对于提供客户期望的性能和连接体验至关重要。我们感谢总统及其政府对这类重要项目的支持。”

　　博通总裁兼首席执行官陈福阳指出：“博通为能与苹果延续数十年的成功合作感到自豪，我们同样坚定地致力于美国创新。借助苹果这一最新承诺，我们很高兴扩大在柯林斯堡的制造业务，在那里创造连接全球用户的突破性技术。”

　　此次合作是苹果此前宣布的四年600亿美元美国经济投资计划的重要组成部分，旨在推动本土制造业、创造就业和技术发展。博通在本周一提交给美国证券交易委员会的文件中已披露，双方签署了新的长期技术合作协议，合作期限延伸至2031年，涵盖为苹果多代产品开发和供应定制ASIC硅产品。

　　苹果近年来持续推进供应链多元化战略，该协议有助于减少对特定地区供应商的依赖，构建从设计到生产的完整美国硅供应链。